芜湖县德鸿表面处理有限公司

镀锌冲孔网又称冲孔网，是以镀锌板为原板在冲床上按照一定的间距和模具冲制而成的一种金属板网。生产工艺的简单用途广泛。今天小编给大家介绍一下电镀锌加工——镀锌冲孔网的生产工艺。

1、在冲孔网开始时要精准的模具设计,一个模具的质量在很大程序上决定了冲孔网产品的质量,因此在近几年来我们在冲孔模具方面投入了大量的资金和精力,使我厂模具设计制作能力显著提高,并积累了一些模具花型.

2、冲孔：现采用国内先进wkc-2000型数控冲床设备生产。步进电机送料和plc操作控制，使产品精度达到+/-0.15MM,并实行规范化管理,可冲压10mm--0.2mm范围内的板材.

3、板材的切割：从整卷的板切割成您需要的尺寸。

4、板材的剪边：如果制作过程的板边超出了您要求的公差范围，我们娴熟的技术人员可以按您的要求帮您除去多余的边。

5、冲孔网的整平：我们使用校平机可以把冲制过的变形的冲孔板恢复它的原始平整状态。板材厚度0.8mm-12mm的钢板都可以进行整平。 并且清洁冲孔，要求使用润滑剂，但是我们也有一个除油的过程可以除去它表面的痕迹，使孔板显得洁净。

6、冲孔网的表面处理：冲孔、整平和切割等工序都会导致板材表面的不完整，但是这些不完整性在一般工业用品上都是可以被接受的。如果您有特殊要求，我们将会通过比如粉末喷涂或者喷漆,电镀锌,热镀锌,阳*氧化等附加措施加以预防。

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视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀技术的优势与劣势

优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。

劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。

电镀技术的优势若干例证(汽车工业)

1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;

2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;

3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;

4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组,这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;

5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS,HBLED都离不开电镀技术;

6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。

电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。